Burime pranë Quazar Zone thonë se AMD ka planifikuar të lançojë tre çipe të reja 3D V-Cache të cilët janë të bazuar në arkitekturën Zen 4 lançuar për herë parë në Shtator me Ryzen 7000.
Çipet e reja pritet të zbulohen në CES në Janar ndërsa ndryshe nga raportimet e mëhershme, ky i fundit thotë se procesorët kanë 8, 12 dhe 16 bërthama.
Modelet me 12 dhe 16 bërthama X3D do të jenë Ryzen 9 7900X3D dhe 7950X3D respektivisht. Bazuar në 3D V-Cache që kishte modeli Zen 3 Ryzen 7 5800X3D dhe që i rrëmbeu kurorën gaming çipi Core i9-12900KS, dy procesorët e segmentit të lartë mund të kenë 192MB L3 cache.
Ndërkaq varianti me 8 bërthama Ryzen 7 7800X3D ose 7700X3D do të ketë 96MB L3 cache, i ngjashëm me 5800X3D lançuar në fillim të vitit.
AMD 3D V-Cache u prezantuar vitin e kaluar dhe përdor një teknikë 3D për të trefishuar sasinë e memories L3 cache. Kjo i dha çipi 5800X3D një performancë dukshëm më të lartë sesa 5800X duke rritur cache nga 32MB në 96MB.
Megjithatë AMD vendosi të ulte frekuencën e variantit X3D dhe bllokoi overclocking. Përdoruesit të cilët prisnin modele të reja X3D të cilët mund të përshpejtohen pa asnjë kufizim në formën e Ryzen 5 7600X3D dhe Ryzen 7 7700X3D u zhgënjyen pasi mësuan se ato spekulime ishin vetëm të tilla.
Krahas çipeve 3D V-Cache, AMD pritet të prezantojë edhe tre çipe të reja Ryzen 7000 jo-X, konkretisht Ryzen 9 7900, Ryzen 7 7700 dhe Ryzen 5 7600. /PCworld Albanian
